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电子元器件封装格式电子元器件封装格式图片舟山

时间：2023-02-08 20:18:24 来源：锦利五金网浏览量：0

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1、7****7认证信息。雷**（实名认证）。《电子元器件的封装形式》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件的封装形式（4页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。电子元器件的封装形式1、BGA()球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

2、也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小，例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方。而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

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电子元器件包装载带以及要求。电子元器件包装载带以及要求承载带简称载带英文名称,载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管、手机屏蔽框等SMT电子元件的包装塑胶载体。SMT元件的发展及与载带的关系,在上个世纪SMT表面安装技术的出现使电子产品产生巨大的变革。

目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT被广泛采用促进了SMD表面安装器件的发展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求.更促进了SMD元器向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘,塑管等外.SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD载带系统。

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